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PDMS等離子體鍵合
聚二甲基硅氧烷（PDMS）作為一種高分子聚合物材料，除了具有廉價(jià)、加工簡(jiǎn)便等特點(diǎn)之外，還可以用澆注法復(fù)制微結(jié)構(gòu)、能透過可見及部分紫外光、具有生物兼容性等優(yōu)點(diǎn)，是目前微流控芯片制備中使用較多的一種材料。但PDMS質(zhì)地柔軟，單一用PDMS制作的微流控芯片，不適合應(yīng)用于對(duì)其機(jī)械剛度要求較高的場(chǎng)合。采用PDMS、硅、玻璃混合封裝的方法可以通過合理設(shè)計(jì)揚(yáng)長(zhǎng)避短，充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)點(diǎn)，以滿足不同的使用要求。固化后的PDMS表面具有一定的粘附力，一對(duì)成型后的PDMS基片不加任何處理，即可借助分子間的引力自然粘合，但這種粘合強(qiáng)度有限，容易發(fā)生漏液。
目前，關(guān)于PDMS與硅基材料低溫鍵合的方法多種多樣。在制作硅-PDMS多層結(jié)構(gòu)微閥的過程中，將PDMS直接旋涂、固化在硅片上，實(shí)現(xiàn)硅-PDMS薄膜直接鍵合，這種方法屬于可逆鍵合，鍵合強(qiáng)度不高。在制作生物芯片時(shí)，利用氧等離子體分別處理PDMS和帶有氧化層掩膜的硅基片，將其鍵合在一起。此方法實(shí)際上是PDMS與SiO2掩膜層的鍵合，但在硅表面由熱氧化法制得的SiO2膜層與PDMS的鍵合效果并不理想。利用氧等離子體表面處理，使PDMS與帶有鈍化層的硅片在室溫常壓下可以成功鍵合。在利用氧等離子體改性處理實(shí)現(xiàn)PDMS與其它基片鍵合的技術(shù)中，一般認(rèn)為，在進(jìn)行氧等離子體表面改性后，應(yīng)立即將PDMS基片與蓋片貼合，否則PDMS表面將很快恢復(fù)疏水性，從而導(dǎo)致鍵合失效，因此可操作工藝時(shí)間較短，一般為1～10min。而通常在需鍵合的PDMS基片和硅基片上都會(huì)帶有相應(yīng)的微細(xì)結(jié)構(gòu)，鍵合前需用一定的時(shí)間進(jìn)行結(jié)構(gòu)圖形的對(duì)準(zhǔn)，因此，如何使PDMS活性表面的持續(xù)時(shí)間得以延長(zhǎng)，成為保證鍵合質(zhì)量的關(guān)鍵。
氧等離子體處理后的PDMS，其表面引入了親水性質(zhì)的-OH基團(tuán)，并代替了-CH基團(tuán)，從而使PDMS表面表現(xiàn)出極強(qiáng)的親水性質(zhì)。同樣，由于硅基底通過濃硫酸處理，表面含有大量Si-O鍵，在氧等離子體處理的過程中，Si-O鍵被打斷，從而在表面形成大量的si懸掛鍵，通過吸收空氣中-OH，形成了Si-OH鍵。將處理后的PDMS與硅表面相貼合，兩表面的Si-OH之間發(fā)生如下反應(yīng)：2Si-OH®Si-O-Si+2H2O。在硅基底與PDMS之間形成了牢固的Si-O鍵結(jié)合，從而完成了二者問不可逆鍵合。
普遍的觀點(diǎn)認(rèn)為在PDMS與PDMS、PDMS與硅或玻璃的鍵合工藝中，基片和蓋片表面活化處理后，應(yīng)在1～10min之內(nèi)將其貼合，否則無法完成共價(jià)鍵結(jié)合，目前對(duì)此現(xiàn)象較一致的看法是PDMS本體中的低分子量基團(tuán)遷移至表面，逐漸覆蓋表面的-OH基團(tuán)，隨著時(shí)間推移，PDMS表面的-OH基團(tuán)越來越少，最終則導(dǎo)致無法與硅基底粘合。
PDMS成功等離子鍵合的相關(guān)參數(shù)
等離子清洗機(jī)腔室內(nèi)的空氣污染
等離子室內(nèi)的氣體組分會(huì)改變玻璃或PDMS表面上的化學(xué)連接。一些雜質(zhì)(即使有非常低的數(shù)量)也會(huì)污染樣品表面。最常見的污染是來自真空泵或壓縮機(jī)的油分子。由于等離子體清洗機(jī)腔室內(nèi)的油分子，您可能也會(huì)看到和以前出現(xiàn)的等離子體相同的等離子體，但是化學(xué)組分發(fā)生了變化，因而PDMS不會(huì)鍵合的很牢固。
氣體的選擇
表面態(tài)取決于所使用的氣體。腔室內(nèi)大氣等離子體在大多數(shù)情況下都可以滿足實(shí)驗(yàn)需求。有些研究人員喜歡使用純O2來控制腔室內(nèi)總的氣體組分，但是需要更多的設(shè)備及加工過程更加嚴(yán)格。
灰塵
表面上灰塵的存在會(huì)阻止玻璃-PDMS的等離子體鍵合。此外，磁盤上灰塵的位置和大小也會(huì)影響PDMS的硬度。第一次清洗，至少需要一個(gè)清潔干燥的空氣噴射來沖洗磁盤或硅片。當(dāng)然，也有其它的方法來移除灰塵，您可以使用3M透明膠帶來移除表面的顆粒或更為有效的是您還可以把芯片放置在異丙醇溶液(IPA)內(nèi)并且使用超聲波來分離表面和PDMS孔洞內(nèi)部的不需要的顆粒。為了清洗干凈玻璃，可以先后連續(xù)使用丙酮、異丙醇、水來進(jìn)行清洗然后再進(jìn)行干燥處理。
等離子體的強(qiáng)度及其穩(wěn)定性
一個(gè)良好質(zhì)量的等離子體的指標(biāo)通常是它的顏色/亮度(取決于真空度和氣體)。因?yàn)榭赡軙?huì)發(fā)生變化，你需要記住的是，如果在相同的參數(shù)下，等離子體顏色發(fā)生了變化，那么等離子體可能就出現(xiàn)了問題。
處理樣品的表面性質(zhì)
等離子體是可以改變物質(zhì)表面性質(zhì)的一種設(shè)備，所有的污染都將會(huì)高度影響表面處理的最終結(jié)果。與流行的看法相反的是對(duì)于玻璃-PDMS的等離子鍵合，更長(zhǎng)的處理時(shí)間不會(huì)改善表面的屬性(某些非常特殊的情況除外)，例如脂肪的存在(手印)將會(huì)導(dǎo)致有關(guān)表面上的處理失敗。
等離子體處理時(shí)間
時(shí)間是表面處理和鍵合成功的一個(gè)關(guān)鍵因素。太短等離子體處理時(shí)間不會(huì)使整個(gè)表面發(fā)生功能化而太長(zhǎng)等離子體處理時(shí)間會(huì)強(qiáng)烈的改變PDMS表面的性能。等離子體被激活的時(shí)間越長(zhǎng)，PDMS表面越粗糙而且還會(huì)影響到粘接性能。
等離子體處理后的時(shí)間
等離子體處理后，表面的化學(xué)鍵開始重組，而且?guī)追昼姾?，表面的功能化活性下降從而?dǎo)致玻璃-PDMS等離子體鍵合強(qiáng)度下降。鑒于這個(gè)原因，必須在等離子體處理后立即做鍵合，不要在等離子體清洗機(jī)放氣之后還讓樣品留在等離子體腔室內(nèi)，需要快速的將玻璃-PDMS放在一起。
推薦使用機(jī)型：石英等離子清洗機(jī)TS-PLSY05L，經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)表明利用此機(jī)型處理過后的樣品能完全達(dá)到PDMS芯片的鍵合要求，處理效果十分明顯。
